崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)制定并執(zhí)行區(qū)域營銷策略，推動(dòng)業(yè)務(wù)增長，完成銷售指標(biāo)；

2、開拓新市場，發(fā)展新客戶，分析業(yè)績數(shù)據(jù)，維護(hù)客戶關(guān)系；

3、維護(hù)和拓展客戶資源。

任職要求：

1、具備半導(dǎo)體行業(yè)背景和經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體工藝流程，了解先進(jìn)制造行業(yè)；

2、對半導(dǎo)體加熱、溫控設(shè)備或溫控工藝等有一定了解的優(yōu)先；銷售的產(chǎn)品終端客戶是fab和封測廠的優(yōu)先考慮；

3、5年以上銷售經(jīng)驗(yàn)，有能力獨(dú)立開拓市場，具備較強(qiáng)的銷售和外勤工作能力；

4、能夠根據(jù)市場反饋調(diào)整策略，具有較強(qiáng)的應(yīng)變能力；具備扎實(shí)的半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)知識，了解行業(yè)動(dòng)態(tài)及市場競爭態(tài)勢；

5、熟練掌握市場分析、客戶關(guān)系管理、銷售預(yù)測等技能，具備一定的市場營銷策略制定能力；

6、愿意接受富有挑戰(zhàn)性的工作，能夠承受較大工作壓力；事業(yè)心強(qiáng)，熱愛本職工作，有較好的人際溝通協(xié)調(diào)能力。

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崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)新市場開拓，通過電話、拜訪等方式尋找和挖掘潛在大客戶，進(jìn)行產(chǎn)品介紹和推廣，完成公司制定的銷售目標(biāo)和計(jì)劃；

2、深入了解各行業(yè)用戶需求和市場動(dòng)態(tài)，為公司業(yè)務(wù)及產(chǎn)品發(fā)展方向提供決策依據(jù)，及時(shí)掌握競爭對手信息，為公司提供市場和競爭信息；

3、與客戶保持良好溝通，實(shí)時(shí)把握客戶需求，維護(hù)和提升客戶關(guān)系，確?？蛻魸M意度；

4、為客戶提供專業(yè)的業(yè)務(wù)和技術(shù)知識培訓(xùn)，配合渠道生態(tài)合作伙伴的賦能培訓(xùn)工作；

5、負(fù)責(zé)客戶問題或投訴的反饋、跟蹤及處理，不斷提升客戶服務(wù)質(zhì)量?。

任職要求：

1、本科以上學(xué)歷，自動(dòng)化、儀器測控等相關(guān)專業(yè)背景優(yōu)先；

2、具備2年以上相關(guān)銷售工作經(jīng)驗(yàn)，有儀器儀表、自動(dòng)化設(shè)備銷售或相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者更佳；

3、具備良好的溝通能力、市場分析能力、客戶服務(wù)意識，能較快理解客戶需求，做好售前服務(wù)；

4、責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和抗壓能力；肯專研，愛動(dòng)腦。

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崗位職責(zé)：

1、參與公司PLC、調(diào)功器產(chǎn)品開發(fā)及現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)化、重構(gòu)；

2、解決系統(tǒng)運(yùn)行中出現(xiàn)的故障和問題，解決項(xiàng)目開發(fā)過程中的技術(shù)難題；

3、按領(lǐng)導(dǎo)要求完成項(xiàng)目進(jìn)度以及事務(wù)工作。

任職要求：

1、熟練掌握C/C++或匯編語言，熟悉Cortex-M0/M3平臺的開發(fā)和測試，邏輯思維能力強(qiáng)；

2、熟悉常用總線通信外設(shè)及協(xié)議，如RS485、I2C、SPI、UART等；

3、熟悉MODBUS、EtherCAT、DeviceNET等工業(yè)通訊協(xié)議優(yōu)先；

4、能自主開發(fā)工控產(chǎn)品（如PLC、調(diào)功器、觸摸屏、變頻器等）項(xiàng)目者優(yōu)先；

5、本科以上學(xué)歷，三年以上工控產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

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崗位職責(zé)：

1、完成交付項(xiàng)目的硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)；

2、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)文檔編寫和維護(hù)；

3、制定硬件測試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試，并與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)總體聯(lián)調(diào)；

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣品、試產(chǎn)、量產(chǎn)問題分析與解決。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，兩年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

2、熟悉電路原理圖設(shè)計(jì)、 PCB Layout、單片機(jī)外圍電路硬件設(shè)計(jì)；

3、熟悉51、AVR、ARM等處理器內(nèi)部架構(gòu)，應(yīng)用于硬件設(shè)計(jì)；

4、熟悉整個(gè)項(xiàng)目的流程，從立項(xiàng)開始，到硬件設(shè)計(jì)、器件選型、成本評估、軟件調(diào)試、研發(fā)測試、資料整理輸出、定型量產(chǎn)等有一定的了解；

5、有良好的硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、模塊化設(shè)計(jì)分明；

6、有一定的英語閱讀能力，能看懂芯片數(shù)據(jù)手冊，并對芯片相關(guān)功能靈活應(yīng)用；

7、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

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